2026年1月7日，深圳市福田區科技和工業信息化局印發《深圳市福田區支持半導體與集成電路產業集群發展若干措施》（以下簡稱：《若干措施》），以充分發揮福田區科技創新、深港融合合作等核心優勢，聚力發展半導體與集成電路研發經濟，加快構建產業集群發展新格局，推動我區半導體與集成電路產業提質增效、高端躍升。

《若干措施》提出支持中高端芯片產品突破、芯片設計流片支持、支持EDA和IP工具推廣應用、支持產業鏈關鍵環節突破、支持建設產業支撐平臺、重大專項戰略任務支持、支持產業供應鏈發展、企業融資支持等具體措施。

以下是《若干措施》的具體內容：

為深入實施創新驅動發展戰略，落實國家、省、市關于半導體與集成電路產業發展的戰略部署，促進福田區半導體與集成電路產業高質量發展，根據《國務院關于印發<新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策>的通知》、《深圳市關于促進半導體與集成電路產業高質量發展的若干措施》等有關規定，結合福田區實際，制定本措施。

第一條 支持中高端芯片產品突破

（一）芯片研發支持

面向AI大模型、新能源汽車、智能機器人、消費電子、互聯互通、生物識別、工業制造、醫療健康、云計算與數據中心、安防監控、航空航天等應用場景，支持各類中高端芯片的研發設計，對福田區半導體和集成電路芯片設計類企業、科研機構開展中高端芯片設計的，按照上年度相關研發項目實際投入總金額給予最高300萬元支持。

（二）工程樣片測試驗證支持

對企業開展高端芯片工程樣片的功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等方面的測試驗證及相關認證，按照上年度實際支付費用給予最高200萬元支持。

（三）車規級芯片認證支持

支持企業開展AEC-Q系列可靠性標準認證、ISO 26262功能安全管理體系認證、AQG 324車規級半導體模塊認證、ISO/TS 16949體系認證等車規級認證，對上年度取得相關認證資質的企業，按照認證實際支付費用給予支持，單一企業年度支持金額最高100萬元。

第二條 芯片設計流片支持

（一）多項目晶圓流片支持

對于參與晶圓制造廠多項目晶圓流片的企業、科研機構，按照上年度多項目晶圓流片直接費用給予年度總額最高300萬元支持。

（二）全掩模工程產品流片支持

對于首次完成全掩模工程產品流片（包括自組多項目晶圓流片）的企業、科研機構，按照流片直接費用給予年度總額最高1000萬元支持。

第三條 支持EDA和IP工具推廣應用

（一）EDA和IP研發支持

推動模擬、數字、制造、封測等集成電路EDA、IP工具實現全流程國產化，強化國產EDA、IP研發攻關與生態推廣，對從事EDA軟件開發、IP工具開發的企業、科研機構，按照上年度相關研發項目實際投入總金額給予最高500萬元支持。

（二）EDA和IP購買支持

對購買EDA和IP工具開展高端芯片研發制造的企業、科研機構，按照上年度購買EDA和IP工具實際支付費用給予年度最高300萬元支持。

（三）EDA和IP推廣支持

支持轄區研制的EDA工具、IP核等基礎技術成果向全國企業開放服務，支持轄區研制的EDA、IP等基礎工具進入頭部企業供應鏈，對于企業銷售自主研發的EDA、IP等基礎工具，按照上年度單款工具銷售額（單合同額）給予最高300萬元支持。

第四條 支持產業鏈關鍵環節突破

（一）支持提升高端封裝測試水平

鼓勵使用先進封裝技術，加快晶圓級、系統級、扇出型等先進封裝技術的研發和產業化，支持凸塊（Bump）、倒裝（Flip Chip）、晶圓級封裝（WLP）、重布線（RDL）、芯粒（Chiplet）、硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）、2.5D封裝、3D封裝、混合鍵合、背面供電、扇出面板級封裝（FOPLP）、光電共封裝（CPO）、方形扁平無引腳封裝（PQFN），光學/傳感器（Optical/Sensor Modules） , 功率模組 （Power Modules）等一系列先進封裝技術的研發。對企業、科研機構開展先進封裝技術研發的，按照上年度研發項目實際投入總金額給予最高300萬元支持。

（二）支持核心設備及配套零部件研發

支持圍繞刻蝕、薄膜沉積、量測檢測等核心設備及配套零部件開展技術研發，對企業、科研機構開展核心設備及配套零部件研發的，按照單位上年度研發項目實際投入總金額給予最高300萬元支持。

（三）支持關鍵制造封裝材料研發

支持圍繞先進制程光刻膠、研磨液、掩膜版等制造材料，臨時鍵合膠、聚酰亞胺、底部填充膠、封裝基板等先進封裝材料開展技術研發。對企業、科研機構開展關鍵制造封裝材料研發的，按照單位上年度相關研發項目實際投入總金額給予最高300萬元支持。

（四）支持化合物半導體研發

在新能源、通信設備、新能源汽車、充換電設施、軌道交通、智能終端等領域加快推廣應用射頻、光電子和碳化硅、氮化鎵功率器件等化合物半導體產品，提升系統和整機產品的競爭力。對企業、科研機構開展化合物半導體芯片、器件、裝備及材料等研發且獲得實際訂單的，按照單位上年度相關研發項目實際投入總金額給予最高300萬元支持。

第五條 支持建設產業支撐平臺

支持建設半導體與集成電路領域產業創新中心、制造業創新中心、技術創新中心、IC設計流片平臺、檢測認證中心、中試驗證平臺等產業支撐平臺，對成功通過國家級、省級、市級產業支撐平臺驗收的，給予單個平臺最高500萬元支持。對獲得支持后被認定為更高級別的產業支撐平臺，按照相應標準追加差額支持。國家、省、市級專項計劃另有規定的，從其規定。

第六條 重大專項戰略任務支持

鼓勵有關單位承擔國家發展改革委、工業和信息化部、科學技術部等部委，廣東省發展和改革委員會、廣東省工業和信息化廳、廣東省科學技術廳，深圳市發展和改革委員會、深圳市工業和信息化局、深圳市科技創新局開展的半導體與集成電路領域重大項目、重大技術攻關計劃和重點研發計劃。對獲批國家、省、市重大專項的，給予最高500萬元支持。

第七條 支持產業供應鏈發展

（一）芯片供應鏈支持

鼓勵轄區研制的高端芯片進入頭部企業供應鏈。對于企業銷售自主研發的高端芯片，按照上年度單款芯片銷售額給予最高300萬元支持。

（二）關鍵設備及核心零部件供應鏈支持

鼓勵轄區研制的關鍵設備及核心零部件（包含以自研芯片為核心構成的模塊化組件）進入頭部企業供應鏈。對于企業上年度銷售自主研發的關鍵設備及核心零部件等，按照上年度單款產品銷售額給予最高300萬元支持。

（三）高端封裝材料供應鏈支持

支持企業采購高端封裝材料，對于企業采購高端封裝材料等，按照上年度單款產品采購額給予最高300萬元支持。

（四）化合物半導體供應鏈支持

在新能源、通信設備、新能源汽車、充換電設施、軌道交通、智能終端等領域加快推廣應用射頻、光電子和碳化硅、氮化鎵功率器件等化合物半導體產品，提升系統和整機產品的競爭力。對企業銷售自研化合物半導體芯片、器件、模組、裝備及材料等，按照上年度單款產品銷售額給予最高300萬元支持。

第八條 企業融資支持

支持企業采取市場化、多元化、產業基金和財政補貼相結合的融資方式，對符合條件獲得融資的半導體與集成電路領域企業，且上年度實際到賬在2000萬元以上的，給予最高200萬元支持。

第九條 附則

（一）本措施重點支持半導體與集成電路產業集群，申報主體應為符合我區定位和發展方向且從事半導體與集成電路相關產品研發、生產的企業、事業單位、科研機構、行業協會等機構；在福田區和產業協作地區開展區域協同的半導體與集成電路項目，可參照執行本政策條款。

（二）本措施采取公開、公平、公正原則，按照總量控制、自愿申報、政府決策、社會公示的流程，在每年區產業發展專項資金總預算內對各類項目予以支持。若該項目審核支持金額超過項目預算總額，則實際支持金額按比例下調。

（三）本措施自2026年1月23日起施行，至2027年12月31日止，由福田區科技和工業信息化局負責解釋。實施期間如遇法律、法規、規章或上級政策調整，與本規定不一致的，以上位規定為準。