應用材料公司宣布，已與存儲芯片公司美光科技等合作，共同開發(fā)對人工智能（AI）和高性能計算（HPC）至關(guān)重要的下一代芯片。

美光科技等將作為創(chuàng)始合作伙伴，加入應用材料“設備與工藝創(chuàng)新及商業(yè)化中心”（Equipment and Process Innovation and Commercialization，簡稱EPIC中心）的研發(fā)部門，共同開發(fā)這些芯片。

應用材料表示，EPIC中心是其計劃投資50億美元用于半導體設備研發(fā)的項目，隨著客戶項目的啟動，預計資本支出將逐步增加至50億美元。

與此同時，美國科技公司如OpenAI、Alphabet旗下谷歌和微軟正在快速構(gòu)建AI基礎設施，這推動了對存儲芯片的需求，導致供應緊張，價格上漲。三星、美光等全球內(nèi)存芯片生產(chǎn)商，均表示難以滿足市場需求。

大型科技公司預計2026年將至少投入6300億美元用于構(gòu)建AI基礎設施。

應用材料與美光的合作將專注于推進DRAM、高帶寬內(nèi)存（HBM）和NAND閃存技術(shù)的發(fā)展，結(jié)合應用材料EPIC中心和美光位于愛達荷州博伊西創(chuàng)新中心的專業(yè)知識。

與其他內(nèi)存廠商合作將專注于在EPIC中心改進內(nèi)存芯片材料、工藝集成以及用于下一代DRAM和HBM的3D先進封裝技術(shù)。

2023年，應用材料曾表示將在該研究中心投資高達40億美元，并預計該中心將于2026年投入運營。（校對/李梅）