4月15日，證監(jiān)會官網披露，北京EDA企業(yè)芯愿景在北京證監(jiān)局辦理上市輔導備案登記，啟動A股IPO進程，輔導機構是平安證券。

芯愿景成立于2002年3月27日，注冊資本為6261萬元，法定代表人是丁柯，控股股東、實際控制人為丁柯、蔣衛(wèi)軍、張軍、丁仲，丁柯直接及間接持股39.52%，蔣衛(wèi)軍直接及間接持股29.35%，張軍直接及間接持股24.45%，丁仲直接及間接持股3.03%。其中，丁柯與丁仲為同胞兄弟關系。

芯愿景主營業(yè)務為依托自主開發(fā)的EDA軟件，開展集成電路分析、知識產權和資訊、集成電路設計三大類業(yè)務。截至目前，公司已形成集成電路分析、知識產權和資訊、集成電路設計以及EDA軟件授權四大業(yè)務板塊。

公司深耕集成電路分析及設計領域多年，技術服務覆蓋范圍廣泛，成果應用于集成電路、分立器件、光器件、傳感器等各類半導體器件。客戶類型涵蓋IC設計企業(yè)、科研院所、集成器件制造商、電子產品系統(tǒng)廠商、司法鑒定機構及律師事務所等全產業(yè)鏈群體，相關應用涉及工業(yè)、消費電子、計算機及通信等多個領域。

值得關注的是，此次沖擊北交所并非芯愿景首次嘗試登陸A股市場。公開信息顯示，芯愿景曾于2020年5月申報科創(chuàng)板IPO，后經現場督導，于2020年12月主動撤回申請。時隔近兩年，2022年1月，公司改道沖擊深市主板，再次未能成行。前兩次IPO的保薦機構均為民生證券。2025年，芯愿景調整戰(zhàn)略，于10月成功在新三板掛牌。

此次芯愿景選擇北交所作為新的上市目標板塊，輔導機構更換為平安證券，顯示出公司調整上市策略、尋求更適配資本平臺的發(fā)展思路。

需要注意的是，芯愿景目前尚未進入新三板創(chuàng)新層，且掛牌尚不滿12個月。根據相關規(guī)則，掛牌公司須進入創(chuàng)新層后，方可申報公開發(fā)行股票并在北交所上市。（校對/趙月）