行芯科技完成超億元B輪融資 中芯聚源領投
2022-02-18
來源：智通財經
5490
2月18日報道，行芯科技宣布已完成超億元B輪融資，本輪融資由中芯聚源領投，華業天成資本等機構參與投資，云岫資本擔任獨家財務顧問，所募集資金將用于加速打造先進工藝工具鏈的研發和產品迭代，持續吸引海內外優秀行業人才加盟。
據公開資料顯示，行芯科技是一家專注于集成電路芯片的設計軟件與IP開發的高新技術創業企業。專注于芯片物理設計簽核與驗證領域，提供廣泛的、業界領先的產品組合，包括寄生提取、功耗完整性、電遷移、IR壓降、可靠性與多物理域等，以解決先進工藝下不斷增長的挑戰。
