熱搜:
關鍵詞: 軟銀 IPO 估值
路透社3月24日消息,三名知情人士稱,軟銀集團正計劃選擇高盛作為Arm首次公開募股(IPO)的主承銷商,軟銀對這家英國芯片制造商的估值可能高達600億美元。
由于美國和歐洲反壟斷監管機構反對,軟銀以400億美元將Arm出售給英偉達的交易于上個月失敗,IPO準備工作隨之展開。軟銀表示,可能會在2023年3月之前將Arm在納斯達克上市。
消息人士稱,軟銀在過去幾周為Arm的IPO面試了多家投資銀行,并要求他們承諾提供信貸額度。消息人士提醒說,軟銀的計劃取決于市場條件,也可能選擇不進行交易。
三安光電:800G光芯片產品已實現小批量出貨
印度打造“半導體城”,首座晶圓廠月產能將達5萬片
接管安世被批“獨斷專行”,荷蘭經濟大臣:對中方反應“措手不及”
苗圩出席統籌推進疫情防控和產業轉型升級促進制造業通信業穩定發展發布會
一圖讀懂2020年《政府工作報告》
工業富聯:擬7763萬美元收購鴻海精密美國子公司相關資產