國際大廠競相投入AI自研芯片領(lǐng)域，引爆新商機。聯(lián)發(fā)科以蓄積多年的研發(fā)實力，投入特殊應(yīng)用IC（ASIC）設(shè)計服務(wù)市場，搶占高端訂單，搭上云端數(shù)據(jù)中心AI商機，在既有三大產(chǎn)品線之外，接著在最熱門的AI領(lǐng)域擴(kuò)展新藍(lán)海。

聯(lián)發(fā)科過往產(chǎn)品應(yīng)用重心大多集中于邊緣設(shè)備，目前三大產(chǎn)品線包括手機芯片、智能設(shè)備平臺，與電源管理IC，跨入數(shù)據(jù)中心AI加速器ASIC市場，等于往云端業(yè)務(wù)跨出一大步。

即便聯(lián)發(fā)科至今都未松口AI加速器ASIC客戶名單，但并不妨礙外界持續(xù)推測其生意拓展進(jìn)度。

在獲得第一個客戶的青睞之后，聯(lián)發(fā)科提到，設(shè)計復(fù)雜雜度更高的接續(xù)專案已在進(jìn)行中，預(yù)計于2028年起貢獻(xiàn)營收。聯(lián)發(fā)科持續(xù)積極與第二家超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心業(yè)者接觸，洽談新的數(shù)據(jù)中心ASIC專案，并對此深具信心，預(yù)期未來相關(guān)業(yè)務(wù)將快速增長。

聯(lián)發(fā)科并上修對資料中心ASIC的總潛在市場規(guī)模預(yù)估，二年前估計為400億美元，隨著云端服務(wù)供應(yīng)商資本支出展望一路上調(diào)，聯(lián)發(fā)科對相關(guān)TAM預(yù)估金額同步提高為500億美元。

聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行透露，該公司目標(biāo)是在未來二年內(nèi)取得大約10％至15％的市占率。外界認(rèn)為，隨著數(shù)據(jù)中心ASIC市場大餅成長，即使聯(lián)發(fā)科的市占率只維持穩(wěn)定，也能夠穩(wěn)健增長以挹注整體業(yè)績。