1月28日消息，據(jù)多家韓媒報道，韓國半導(dǎo)體巨頭SK海力士已成功拿下英偉達(dá)（NVIDIA）下一代高帶寬內(nèi)存（HBM4）超過三分之二的供應(yīng)訂單，占比接近70%。這一數(shù)據(jù)遠(yuǎn)超此前市場普遍預(yù)期的50%左右，意味著HBM4內(nèi)存市場的競爭格局正加速向SK海力士傾斜。

HBM4作為驅(qū)動新一代AI加速器的核心組件，其帶寬、容量與能效直接決定了GPU的計算性能上限。英偉達(dá)即將推出的“Vera Rubin”AI平臺對HBM4的需求尤為迫切，而SK海力士憑借長期技術(shù)積累與穩(wěn)定量產(chǎn)能力，贏得了客戶的高度信任。

業(yè)內(nèi)分析指出，SK海力士自2025年9月率先建立HBM4量產(chǎn)體系以來，在樣品驗證階段未出現(xiàn)重大問題，良率表現(xiàn)優(yōu)異，成為其斬獲大單的關(guān)鍵因素。

相比之下，競爭對手三星電子雖已通過英偉達(dá)和AMD的HBM4最終質(zhì)量測試，并計劃于2026年2月起正式供貨，但起步時間明顯落后。過去兩年，三星在HBM3E階段因良率與散熱問題屢屢受挫，錯失了與英偉達(dá)深化合作的窗口期。

如今，HBM4被視為一次“重新洗牌”的機(jī)會——其架構(gòu)首次將底層邏輯芯片（Base Die）采用更先進(jìn)制程（如臺積電12nm或5nm），這本應(yīng)是三星邏輯芯片制造優(yōu)勢的用武之地。然而，技術(shù)認(rèn)證只是第一步，真正的挑戰(zhàn)在于能否實現(xiàn)高良率、大規(guī)模穩(wěn)定量產(chǎn)。

市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint去年底曾預(yù)測，2026年全球HBM4市場份額將為：SK海力士54%、三星28%、美光18%。但最新訂單分配顯示，實際格局可能更為集中。部分專業(yè)機(jī)構(gòu)甚至預(yù)估，SK海力士在英偉達(dá)HBM4供應(yīng)鏈中的占比或?qū)⑼黄?0%，進(jìn)一步鞏固其在高端AI內(nèi)存領(lǐng)域的主導(dǎo)地位。

對整個AI產(chǎn)業(yè)而言，HBM產(chǎn)能短缺仍是制約GPU出貨的核心瓶頸。若三星能真正實現(xiàn)HBM4的高質(zhì)量量產(chǎn)，不僅有助于緩解供應(yīng)鏈緊張，也將為英偉達(dá)提供議價籌碼，避免過度依賴單一供應(yīng)商。然而，在2026年上半年的關(guān)鍵窗口期，SK海力士憑借先發(fā)優(yōu)勢與成熟工藝，大概率將繼續(xù)主導(dǎo)HBM4市場。

針對上述消息，SK 海力士方面回應(yīng)稱“公司對客戶相關(guān)事宜不予置評”。