- 三星電子籌備量產(chǎn)HBM4芯片，2026年?duì)I業(yè)利潤或超100萬億韓元
- 三星電子解散HBM研發(fā)團(tuán)隊(duì)
- 三星電子重組HBM團(tuán)隊(duì) 并入DRAM開發(fā)室
- 三星電子高層調(diào)整！移動(dòng)業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人盧泰文擔(dān)任聯(lián)席CEO
- 機(jī)構(gòu)：三星電子第三季度DRAM銷量重奪市場第一
- 2025ES SHOW：展商回訪×北海永星電子科技！
- 罕見！三星電子向HBM4團(tuán)隊(duì)發(fā)放5億韓元庫存股績效獎(jiǎng)金
- 三星電子發(fā)布HBM4E研發(fā)規(guī)劃，目標(biāo)帶寬高達(dá)3.25TB/s
- 機(jī)構(gòu)：三星電子Q3存儲芯片營收194億美元，重奪全球第一
- 三星電子考慮解散1c DRAM良率專項(xiàng)小組 拼年內(nèi)量產(chǎn)HBM4
